根据2024年广东省科学技术奖提名工作有关要求，现对我单位参与项目“等离子体原子级超光滑加工技术研发及产业化”进行公示。公示时间:2024年12月28日-2025年1月3日。公示内容:见附件。在公示期内任何单位和个人对公示的项目有异议，需书面形式向我单位反映。提出异议须申明理由和事实依据，单位提出的异议，须在异议料上加盖本单位公章，并注明联系人工作单位、通讯地址和联系电话;个人提出的异议，须...
原定于2021年12月8-10日举办的“2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）”将延期至2022年1月5-7日。举办地点不变，继续在深圳国际会展中心（宝安新馆）5-8号馆。01展会时间1月5日（星期三）10:00-17:301月6日（星期四）09:00-17:301月7日（星期五）09:00-16:0002展会地点深圳国际会展中心03展会位号-7E61我诚意期待您的莅临指教。
8月17日，由广东省工业和信息化厅主办的2021年“专精特新”夏季新品发布会在广州举行，本次新品发布会聚焦节能环保、新兴信息产业、生物医疗、高端装备制造业和新材料等五大领域，20家企业登上新品发布会舞台，由企业新品推荐官向全球观众介绍新产品。宝丰堂在新品发布会中展示的“半导体晶圆等离子去胶设备”，采用等离子体“干法”去除半导体表面的光刻胶。SDU系列产品是宝丰堂先进的干法去胶及蚀刻系统，并采...
8月4日，由广东省工业和信息化厅主板，广东省经济频道承办的2021“专精特新”夏季新品遴选活动在广东省广州正式举办。 此次入围的企业有30家，宝丰堂公司的“半导体晶圆等离子去胶设备”以强劲的实力获得复审入围资格。此次，宝丰堂向评委专家本展示了本公司的SDU系列半导体等离子去胶设备，并解答了专家们提出的各种专业为题，获得了评委和专业观众的一致好评。 ...
中国新兴的半导体行业正在政府政策的大力支持、充足的人才储备、企业的大举投资推动下加速发展。随着产业与企业的逐步发展，宝丰堂进一步完善产业链，扩大产业规模，形成了半导体产业研发、生产、销售的完整体系，通过超前的高新技术提供高效、精准的先进半导体设备。参展展品的亮点介绍：关键词：等离子去胶技术、干法去胶、晶圆表面预处理、多腔体控制SDU系列产品是宝丰堂先进的干法去胶及蚀刻系统，并...
对于处理对静电敏感的器件，微波产生的等离子体相对于射频具有明显的优势。由于在微波等离子体电场中的频率振荡较高，相对于射频等离子而言电子在转变方向之前的运动距离更短。这意味着在每个运动周期中能够到达器件表面的电子数量更少，因此使表面的电荷效应降至最低。由于最低的表面电荷，不会使离子加速向表面运动，从而避免不希望的表面碰撞。因此微波等离子体具有各向同性的特点，很适合于MEMS制造中的“器...
珠海宝丰堂近期发布了应用于集成电路去胶工艺的SDU1000系列全自动等离子去胶设备，SDU1000系列同时配置多达4个工艺腔，4个晶圆处理工位，这是自主研发的国产Strip设备，兼具生产率最高与占地面积最小的特点，已经激起全球客户的极大兴趣...
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